來源:搜狐網 發布時間:2017/12/14 9:30:59
一、膠粘劑在手機制造中應用廣泛、地位特殊 隨著智能手機的普及,中國手機產業迅猛發展,華為、vivo、OPPO、金立、小米等一批手機品牌強勢崛起,成為中國最為火熱耀眼的產業之一。據調查數據顯示,
2017年上半年,全球智能手機出貨量約6.7億部,其中中國市場出貨量約2.3億部。膠粘劑作為“工業味精”,在手機制造中應用非常廣泛,且發揮著非常獨特、非常關鍵的作用。 二、損失過億,點膠技術曾是華為手機制造之痛 2017年7月,一篇題為《損失過億?華為手機質量探秘:“膠水之痛”與500多條質量標準》,一下子讓人們關注到小小膠粘劑在手機制造中舉足輕重的地位。 這篇文章中,華為消費者業務首席質量官馬兵提到:“我們前年有一個產品,屏幕縫隙的地方在高溫的時候有膠水溢出的概率,千分之幾的概率,怎么辦?后來按照我們的流程決策這批貨發不了,那一次就損失了九千多萬元。我們經常會面臨這樣的問題,因為生產中有這樣的問題,我們就會想怎么在前端控制避免這樣的浪費?!?/p> 在手機生產的過程中,點膠工藝至關重要,而且在在手機及配套零件生產的過程中,對于點膠的需求無處不在,不同的零配件和點膠方式需要不同的點膠技術,且各有特點。 常見的點膠液劑有:熒光粉、硅膠、環氧劑、UV樹脂、導電性銀焊膏、底部充填劑、各種封裝劑。 可以說,點膠技術與手機質量高度相關。華為手機自動化產線上用的點膠機是來自美國的世界領先的Camelot
dispensing點膠機,可實現電腦全自動點膠,點膠量由電子噴射系統精密控制,其使用的高精度天平,可對點膠量實施定期在線自動校準,確保每一個手機的IC關鍵器件都得到良好的保護。就連所用膠水也是全進口,可防水,讓手機用起來更加放心。  華為PCBA部分生產線:電路板測試、扣合屏蔽蓋、分板、防水處理均全自動完成 三、點膠門事件:小米與華為關于點膠技術之爭 如果再把目光投向2014年,因為點膠技術之爭,小米與華為還杠上了,甚至三星也攙和其中。 事件起源于新浪微博中一名叫“IT華少”的用戶稱小米手機4的芯片沒有進行“點膠”處理,所以認定其“做工粗糙”,不如華為的榮耀6。他同時指出,一般手機廠商的AP芯片以及字庫芯片(EMMC)用高強度的膠水進行點膠固化,以此保證手機跌落時芯片不易損壞。小米4卻為了節省成本,未進行點膠處理。 很快小米手機員工鐘雨飛則通過長微博發表了自己的看法,指出點膠不是必須的,只有在結構跌落測試中有問題的手機芯片才需要點膠,還指出點膠會給售后服務帶來麻煩,并舉例說蘋果iPhone就是和小米手機4一樣沒做點膠處理。 隨后,鐘雨飛該微博被大量轉發,包括多名業內品牌廠商的技術人員都發表了看法,其中包括華為手機產品線運營支持總監高飛。高飛發表微博稱,點膠的主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂,對整機的可靠性有幫助,但壞處就是可維修性降低,華為等大廠一般會優先考慮可靠性,采用點膠的方案。對于華為的這個解釋,三星手機硬件工程師戈藍V也參與并回復稱,三星手機也是如此,AP、PM和RF部分的大芯片是必須有樹脂的。 小米、華為雙方微博下面的評論,罵雷軍和小米者占多數,贊華為者占多數。本以為這只是一場多方參與的關于技術的討論,很快就會結束,但卻愈演愈烈,甚至小米董事長雷軍都出面了,并與華為手機負責人余承東在微博上進行了一些看上去不太愉快的“互動”:認為是有人故意黑小米。  此次事件成為手機界著名的“點膠門”事件,導火索在于產品的點膠處理環節。 四、點膠工藝及其在手機制造中的作用 點膠其實是是一種工藝,也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等,是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上,讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。 有研究者對蘋果iPhone 6、iPhone 5S、三星Galaxy Note 3、一加手機、nubia Z7
max、魅族MX4、酷派大神F2七款旗艦手機進行了拆解,對其是否使用點膠工藝進行了鑒別,具體情況如下: 蘋果iPhone 6:已點膠 剛剛發布的iPhone 6已經有高清拆解圖了。從拆解圖可以清楚的看到芯片四周到處都是膠水漬,這正是點膠的后遺癥。  iPhone 5S:已點膠 相對于iPhone 6來說,iPhone 5S的照片更加明顯,不但芯片點膠,連所有的貼片原件都被膠水糊滿了。 其實iPhone 6也是這樣的,只不過因為光線問題,并不是很清晰。  三星Galaxy Note 3:已點膠 其實三星已經不用驗證了,因為微博上認證為三星手機硬件工程師的戈藍V已經在微博中親自證實,“AP(處理器)、PM(電源管理單元)和RF(射頻)部分的大芯片是必須有樹脂的”,也就是說三星已經做了封膠處理,但這世界沒圖沒真想,還是看看Galaxy
Note 3吧。  似乎也不用廢話了,真的膠水滿滿。 一加手機:已點膠 一加手機的硬件規格和價格與小米手機4是最接近的,網上早就有疑似官方的手機拆解圖(圖片左下角有一加官方水印),通過照片證實即使是1999元的手機同樣也對芯片做了點膠處理。  nubia Z7 max:未點膠 是的!nubia Z7max未點膠。同樣,nubia Z7 mini也未點膠,這里就不分開羅列了。  魅族MX4:已點膠 從網上搜到的拆解圖來看,號稱“MT6595第一彈”的魅族MX4在做工方面確實不含糊,CPU以及關鍵貼片元件全部做了點膠處理。  酷派大神F2:已點膠 酷派大神F2在CPU、基帶芯片上是做了點膠處理的。  通過前面的圖片可以看到,這么多手機產品中,絕大部分都選擇了點膠,但也有未點膠的手機產品。 點膠并非必須,因為沒有相關的規定強制要求廠商必須點膠,但是說iPhone等手機產品未點膠,則并不屬實。相反,點膠在手機制造過程中非常普遍,并且廣泛使用,只有極少數產品沒有對芯片進行這類處理。 那么點膠的用處是什么呢?在早期的電子制造中并沒有這樣的步驟,但當BGA封裝流行起來之后,芯片是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接,這種連接非常脆弱,不但害怕震動、彎折,即使是稍微嚴重一點的冷熱溫度變化,都可能會造成芯片針腳脫焊,引發設備故障。因此,隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大,點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝,在其他工藝水平等同的條件下,點膠會顯著提升產品可靠性與壽命。 五、國產膠水替代進口將是必然趨勢 小米與華為杠上的這一起手機界著名的“點膠門”事件,使得行業普遍認識到膠粘劑這一材料對手機生產的至關重要性,膠粘劑生產廠家在手機原料和零部件供應體系中的地位也得到一定提升,但目前國內手機廠家使用的大部分都是進口膠水,但隨著國內膠粘劑廠家技術和質量的提升,國產膠水替代進口膠水已成為必然趨勢。相信,未來,膠粘劑在中國手機制造中會演繹越來越多、越來越精彩的故事! 圖文|來源粘接資訊
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